TSMC के आउटपुट में कठिनाइयों के कारण Apple 2nm चिप्स को 2026 तक विलंबित कर सकता है। वर्तमान में, टीएसएमसी को 2 एनएम चिप उत्पादन में कठिनाई हो रही है, केवल 60% वेफर आउटपुट ही प्राप्त हो पाता है, जिससे 40% तक अनुपयोगी वेफर्स हो जाते हैं। इससे टीएसएमसी को हर माह भारी नुकसान उठाना पड़ रहा है.
नए चिप उत्पादन में देरी सीधे तौर पर iPhones और MacBooks जैसे उपकरणों के विशेष निर्माता Apple की उत्पाद लॉन्च योजनाओं को प्रभावित कर सकती है। इस समस्या को हल करने के लिए, टीएसएमसी कोरिया में उत्पादन का विस्तार करने के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ बातचीत कर रही है, ताकि अस्थिर राजनीतिक स्थिति के मामले में स्थिर चिप आपूर्ति सुनिश्चित हो सके।
वर्तमान स्थिति को देखते हुए, Apple अगले वर्ष के लिए 3nm चिप्स का उपयोग जारी रख सकता है और 2nm चिप्स की उपज और उत्पादन लागत में सुधार के लिए और अधिक समय इंतजार करने की आवश्यकता होगी। बड़े पैमाने पर उत्पादन में कठिनाइयों के कारण 2025 में 2nm चिपसेट के साथ iPhone 17 Pro लॉन्च करने की योजना में 12 महीने की देरी हो सकती है।
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वर्तमान में, टीएसएमसी प्रति माह लगभग 10,000 वेफर्स का उत्पादन कर रही है और 2026 तक इसे 80,000 वेफर्स तक बढ़ाने का लक्ष्य है। एरिजोना (यूएसए) में टीएसएमसी का कारखाना 140,000 वेफर्स की कुल उत्पादन क्षमता हासिल करने में महत्वपूर्ण योगदान देगा। TSMC iPhone और MacBook जैसे Apple उपकरणों के लिए विशेष चिप निर्माता होने के कारण, नए चिप्स के उत्पादन में कोई भी देरी सीधे Apple के उत्पाद लॉन्च योजनाओं को प्रभावित कर सकती है।
टीएसएमसी को जिस दुविधा का सामना करना पड़ रहा है वह यह है कि 2एनएम वेफर आउटपुट वर्तमान में केवल 60% है। इसका मतलब यह है कि उत्पादित 40% वेफर्स अनुपयोगी हैं। ताइवान के इकोनॉमिक डेली के अनुसार, 44 मिलियन वॉन प्रति वेफर (30,000 यूएसडी के बराबर) की उत्पादन लागत के साथ, टीएसएमसी को नई उत्पादन प्रक्रिया पर प्रति माह लगभग 120 मिलियन यूएसडी का नुकसान हो रहा है।
ऐप्पल के अलावा, टीएसएमसी एनवीडिया और क्वालकॉम जैसे अन्य बड़े ग्राहकों को भी सेवा प्रदान करता है। कहा जाता है कि ताइवान में बढ़ते भू-राजनीतिक तनाव के मद्देनजर, ये दोनों कंपनियां कोरिया में कारखानों में उत्पादन का विस्तार करने के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ बातचीत कर रही हैं। इसे एक जोखिम निवारण उपाय माना जाता है, जो अस्थिर राजनीतिक स्थिति के मामले में स्थिर चिप आपूर्ति सुनिश्चित करता है।
Apple के लिए तात्कालिक समाधान अगले वर्ष के लिए 3nm प्रक्रिया का उपयोग जारी रखना है। इससे TSMC को आउटपुट में सुधार करने और 2nm चिप उत्पादन लागत को अनुकूलित करने के लिए अधिक समय मिलता है। इस बीच, सैमसंग को अपनी चुनौतियों का भी सामना करना पड़ रहा है। कोरियाई इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी को 2nm चिप्स के आउटपुट और प्रदर्शन दोनों में सुधार करने की आवश्यकता है।
शुरुआत में, Apple ने 2nm चिपसेट के साथ 2025 में iPhone 17 Pro लॉन्च करने की योजना बनाई थी। हालाँकि, दक्षिण कोरिया की रिपोर्टों के अनुसार, इस योजना में 12 महीने की देरी हो सकती है। आंतरिक जानकारी कहती है कि TSMC को वेफर आउटपुट में कठिनाई हो रही है और 2nm चिप को अभी तक बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए प्रमाणित नहीं किया गया है। परीक्षण उत्पादों की मांग इतनी अधिक थी कि ताइवानी निर्माता को नई प्रक्रिया को समायोजित करने के लिए मौजूदा सुविधाओं को अनुकूलित करने के लिए मजबूर होना पड़ा, जिसमें समय लगा।
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