Apple 2025 के अंत में M5 चिप लॉन्च करने वाला है – डॉ। Apple स्टोर – वास्तविक Apple सिस्टम vn

Apple ने M5 चिप्स की एक श्रृंखला का निर्माण शुरू किया, जो 2025 के अंत में लॉन्च होने की उम्मीद है। कोरिया के Etnews के अनुसार, Apple ने आगामी उपकरणों के उत्कृष्ट प्रदर्शन के लिए उत्कृष्ट प्रदर्शन लाने की उम्मीद में नई पीढ़ी M5 चिप उत्पादन प्रक्रिया शुरू की। M5 चिप इस साल के अंत में नए उत्पादों पर दिखाई देने की उम्मीद है, जो Apple की चिप तकनीक में एक नया कदम है। #Apple #CHIPM5 #Professional Day

दक्षिण कोरिया के ETNEWS पृष्ठ के अनुसार, Apple ने नई पीढ़ी M5 चिप्स की एक श्रृंखला का उत्पादन करना शुरू कर दिया है, जो आगामी उपकरणों के लिए उत्कृष्ट प्रदर्शन लाने का वादा करता है। यह उम्मीद की जाती है कि इस वर्ष के अंत में M5 चिप नए उत्पादों पर दिखाई देगी।

रिपोर्ट में कहा गया है कि Apple ने पिछले महीने से M5 चिप की पैकेजिंग शुरू कर दी है। यह चिप उत्पादन प्रक्रिया में अंतिम चरण है, जिसमें अन्य घटकों के लिए चिप्स और बिजली कनेक्शन की सुरक्षा शामिल है। Apple अभी भी सिलिकॉन शीट पर चिप्स के उत्पादन के दौरान TSMC के साथ सहयोग करता है, जबकि ASE ग्रुप (TAIWAN), Amkor (USA) और JCET (चीन) जैसे आउटसोर्सिंग चिप्स (OSAT) को इकट्ठा करने और जांचने वाली कंपनियां पैकेजिंग चरण पर कब्जा कर लेंगी। एएसई को बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने वाली पहली इकाई कहा जाता है, इसके बाद एम्कोर और जेसीईटी।

मैक्रूमर्स ने कहा कि प्रारंभिक उत्पादन मानक एम 5 संस्करण पर केंद्रित है, न कि अधिक उन्नत संस्करण जैसे कि एम 5 प्रो, एम 5 मैक्स और एम 5 अल्ट्रा। OSAT कंपनियां इन हाई -ेंड चिप संस्करणों के उत्पादन को पूरा करने के लिए अतिरिक्त सुविधाओं में भी निवेश कर रही हैं।

TSMC की उन्नत 3NM प्रक्रिया पर निर्मित M5 चिप में एक बेहतर हाथ वास्तुकला की उम्मीद है। तथ्य यह है कि Apple ने 2NM प्रक्रिया का उपयोग नहीं किया है, लागत की लागत के कारण माना जाता है। हालांकि, उच्च -डीईएनडी एम 5 संस्करण अभी भी टीएसएमसी के एकीकृत चिप (एसओआईसी) पर सिस्टम के लिए एम 4 धन्यवाद की तुलना में महत्वपूर्ण उन्नयन लाएंगे। यह 3 डी चिप स्टैकिंग तकनीक पारंपरिक 2 डी डिजाइन की तुलना में गर्मी अपव्यय और बिजली के नुकसान को कम करने में मदद करती है। Apple को एक नई पीढ़ी SOIC पैकेज विकसित करने के लिए TSMC के साथ सहयोग का विस्तार करने के लिए भी कहा जाता है, थर्माप्लास्टिक फाइबर समग्र फाइबर कास्टिंग तकनीक को मिलाकर।

विश्लेषक मिंग-ची कुओ के अनुसार, 2025 के अंत में नए iPad Pro को लॉन्च किए जाने की उम्मीद है, जो M5 चिप से लैस होने वाला पहला डिवाइस होगा। सामान्य Apple अपग्रेड चक्र के आधार पर, अन्य उत्पादों को M5 चिप के साथ भी अपडेट किया जाएगा, जिसमें शामिल हैं:

iPad Pro: 2026 के अंत में या शुरुआत – 2026 के बीच

मैकबुक प्रो: देर से 2025

मैकबुक एयर: शुरुआती 2026

Apple विजन प्रो: शरद ऋतु 2025 और वसंत 2026 के बीच

Apple के स्रोत कोड से कुछ लीक जानकारी M5 चिप के अस्तित्व को भी दर्शाती है। डबल एसओआईसी डिज़ाइन के साथ, Apple को उपयोगकर्ता उपकरण और क्लाउड सेवाओं दोनों पर कृत्रिम बुद्धिमत्ता को बढ़ाने के लिए AI सर्वर सिस्टम में M5 चिप को तैनात करने की योजना है।

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