उपयोगकर्ताओं ने TSMC कारखाने के पास कचरे में एक अक्षुण्ण वेफर की खोज की है।
एक Reddit उपयोगकर्ता ने TSMC कारखानों में से एक के पास कूड़ेदान में एक बरकरार 12nm वेफर की खोज की है। यद्यपि सिर्फ एक परीक्षण वेफर, यह खोज तुरंत एक GPU बनाने के लिए इसे काटने के बारे में चुटकुला करती है जो काम करती है, और यह भी सेमीकंडक्टर चिप उत्पादन प्रक्रिया की जटिलता की याद दिलाता है।
Reddit उपयोगकर्ता उपनाम AVX512-VNNI ने वेफर की एक तस्वीर साझा की और पुष्टि की कि उन्होंने इसे नानजिंग, चीन में TSMC कारखाने के पास पाया। हालांकि सबसे उन्नत तकनीक नहीं है, 12NM नोड अभी भी एक अपेक्षाकृत आधुनिक उत्पादन प्रक्रिया है, जिसका अर्थ है कि यह वेफर छोटा नहीं है।
TSMC वास्तव में ऐसी मूल्यवान परिसंपत्तियों को फेंक देता है? बेशक, TSMC उस तरह से बौद्धिक संपदा को लीक करना आसान नहीं है। पोस्ट फैलने के बाद, यह AVX512-VNNI उपयोगकर्ता था जिसने समझाया कि यह वास्तव में सिर्फ एक परीक्षण वेफर है, जिसका उपयोग बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने से पहले प्रिंटर को समायोजित करने के लिए किया जाता है।
सेमीकंडक्टर वेफर चिप्स का उत्पादन करने की नींव है, जैसे कि लिथोग्राफी (लिथोग्राफी), सामग्री का बयान (बयान) और उत्कीर्णन (नक़्क़ाशी) जैसे विनिर्माण के कई चरणों से गुजर रहे हैं। एक बार पूरा हो जाने के बाद, वेफर को प्रत्येक चिप मोल्ड (डाई) में काट दिया जाएगा, इस प्रक्रिया को डाइसिंग कहा जाता है। हालांकि, सभी मौतें एक ही गुणवत्ता के नहीं हैं, भले ही वे एक ही वेफर पर उत्पादित हों। यही कारण है कि बिनिंग (चिप वर्गीकरण) प्रक्रिया मौजूद है।
यह पुष्टि करने के बावजूद कि यह सिर्फ एक टेस्ट वेफर है, रेडिट समुदाय लगातार इसका लाभ उठाने की क्षमता के बारे में बात कर रहा है। कुछ चुटकुले कि वेफर को काटने के लिए पिज्जा का उपयोग करना संभव है, जबकि अन्य सुझाव देते हैं कि आप चॉपिंग के बजाय सीधे वेफर को जोड़ते हैं। दिलचस्प है, यह सिर्फ एक मजाक नहीं है। वास्तव में, वेफर-स्केल कंप्यूटिंग तकनीक का अध्ययन किया गया है, जिसमें एक पूरे वेफर को टूटने के बजाय एक विशाल चिप के रूप में उपयोग किया जाता है।
हालांकि यह Reddit पर सिर्फ एक मजेदार घटना है, यह अभी भी सेमीकंडक्टर उद्योग में वेफर के महत्व को दर्शाता है, साथ ही साथ टीएसएमसी जैसी कंपनियां मूल्यवान प्रौद्योगिकी लीक से बचने के लिए उत्पादन प्रक्रिया को कैसे नियंत्रित करती हैं।
एक Reddit उपयोगकर्ता ने दावा किया कि TSMC कारखानों में से एक के पास कूड़ेदान में एक बरकरार 12nm वेफर पाया गया है। हालांकि सिर्फ एक परीक्षण वेफर, यह खोज तुरंत एक GPU बनाने के लिए इसे काटने के बारे में चुटकुले उठाती है जो काम करती है, और यह भी सेमीकंडक्टर चिप उत्पादन प्रक्रिया की जटिलता की याद दिलाता है।
Reddit उपयोगकर्ता उपनाम AVX512-VNNI ने वेफर की एक तस्वीर साझा की और पुष्टि की कि उन्होंने इसे नानजिंग, चीन में TSMC कारखाने के पास पाया। हालांकि सबसे उन्नत तकनीक नहीं है, 12NM नोड अभी भी एक अपेक्षाकृत आधुनिक उत्पादन प्रक्रिया है, जिसका अर्थ है कि यह वेफर छोटा नहीं है।
TSMC वास्तव में ऐसी मूल्यवान परिसंपत्तियों को फेंक देता है?
बेशक, TSMC उस तरह से बौद्धिक संपदा को लीक करना आसान नहीं है। पोस्ट फैलने के बाद, यह AVX512-VNNI उपयोगकर्ता था जिसने समझाया कि यह वास्तव में सिर्फ एक परीक्षण वेफर है, जिसका उपयोग बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने से पहले प्रिंटर को समायोजित करने के लिए किया जाता है।
इसका मतलब यह है कि कोई भी ग्राहक चिप डिज़ाइन उजागर नहीं होता है, और सड़क पर छोड़ दिए गए एनवीडीआईए की आरटीएक्स 50 सीरीज जीपीयू जैसे मूल्यवान चिप्स का कोई जोखिम नहीं है। या यह सरल हो सकता है: पोस्टर एक कारखाना कर्मचारी है और केवल ऑनलाइन समुदाय में ट्रोल है।
सेमीकंडक्टर वेफर: सिलिकॉन प्लेटों से चिप्स को पूरा करने के लिए
इस घटना को बेहतर ढंग से समझने के लिए, यह दोहराना आवश्यक है कि सेमीकंडक्टर वेफर्स चिप उत्पादन की नींव हैं, जो कि लिथोग्राफी (लिथोग्राफी), सामग्री के बयान और उत्कीर्णन (नक़्क़ाशी) जैसे विनिर्माण के कई चरणों से गुजर रहे हैं। एक बार पूरा हो जाने के बाद, वेफर को प्रत्येक चिप मोल्ड (डाई) में काट दिया जाएगा, इस प्रक्रिया को डाइसिंग कहा जाता है।
हालांकि, सभी मौतें एक ही गुणवत्ता के नहीं हैं, भले ही वे एक ही वेफर पर उत्पादित हों। यही कारण है कि बिनिंग (चिप वर्गीकरण) प्रक्रिया मौजूद है। उच्चतम प्रदर्शन चिप्स को उच्च -स्तर समूहों के रूप में वर्गीकृत किया जाएगा, जबकि त्रुटियों या कम प्रदर्शन वाले मर जाता है, इसका उपयोग मध्य -रेंज या सस्ते उत्पादों के लिए किया जाएगा।
तो, किसी तरह, यह परित्यक्त वेफर भी बिनिंग का एक रूप है – लेकिन सीधे कचरा में।
क्या इस वेफर को बचाया जा सकता है?
यह पुष्टि करने के बावजूद कि यह सिर्फ एक टेस्ट वेफर है, रेडिट समुदाय लगातार इसका लाभ उठाने की क्षमता के बारे में बात कर रहा है। कुछ चुटकुले कि वेफर को काटने के लिए पिज्जा का उपयोग करना संभव है, जबकि अन्य सुझाव देते हैं कि आप चॉपिंग के बजाय सीधे वेफर को जोड़ते हैं।
दिलचस्प है, यह सिर्फ एक मजाक नहीं है। वास्तव में, वेफर-स्केल कंप्यूटिंग तकनीक का अध्ययन किया गया है, जिसमें एक पूरे वेफर को टूटने के बजाय एक विशाल चिप के रूप में उपयोग किया जाता है।
हालांकि यह Reddit पर सिर्फ एक मजेदार घटना है, यह अभी भी सेमीकंडक्टर उद्योग में वेफर के महत्व को दर्शाता है, साथ ही साथ टीएसएमसी जैसी कंपनियां मूल्यवान प्रौद्योगिकी लीक से बचने के लिए उत्पादन प्रक्रिया को कैसे नियंत्रित करती हैं।
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H1> निष्कर्ष उपयोगकर्ता ने TSMC कारखाने के पास कचरे में एक अक्षुण्ण वेफर पाया है, जिसने ऑनलाइन समुदाय को उत्सुक बना दिया और मिश्रित राय निर्धारित की। हालांकि, एक परीक्षण वेफर के रूप में पुष्टि किए जाने के बाद, जानकारी का कोई जोखिम नहीं है या सड़क पर छोड़ दिया गया है। इसने इस वेफर का लाभ उठाने की क्षमता के बारे में कई तर्क और चुटकुले खोले हैं, जबकि अर्धचालक उद्योग में वेफर के महत्व पर जोर देते हैं।
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पोस्ट मिस्टीरियस उपयोगकर्ता ने दुनिया के प्रमुख प्रौद्योगिकी कारखाने के पास पूरे वेफर वेफर की खोज की, जो पहली बार क्वीन मोबाइल पर दिखाई दी।
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