Apple ने आधिकारिक तौर पर नेक्स्ट -गर्जन M5 चिप्स की एक श्रृंखला का निर्माण शुरू कर दिया है, और इस साल अपने उपकरणों से लैस होने की उम्मीद है। इसने प्रौद्योगिकी की दुनिया का ध्यान आकर्षित किया है। कोरियाई मीडिया की जानकारी के अनुसार, इस नए प्रोसेसर में पिछली पीढ़ी की तुलना में कई महत्वपूर्ण सुधार होंगे।
M5 चिप का उत्पादन TSMC द्वारा किया जाता है और पैकेजिंग चरण को अर्धचालक असेंबली एंड टेस्टिंग (OSAT) जैसे ASE Group, Amkor और JCET में विशेषज्ञता वाली कंपनियों द्वारा बनाया गया है। एएसई को बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने वाली पहली इकाई कहा जाता है, और फिर एम्कोर और जेसीईटी होगा।
सूत्र ने यह भी कहा कि Apple ने अधिक उन्नत लाइनों के उत्पादन पर स्विच करने से पहले M5 चिप के मानक संस्करण के उत्पादन को प्राथमिकता दी। M5 चिप लाइन TSMC की 3NM प्रक्रिया पर निर्मित होती है और प्रदर्शन में सुधार के लिए एकीकृत चिप (SOIC) तकनीक पर सिस्टम का उपयोग करती है।
पहले डिवाइस को नए M5 चिप का उपयोग करने के लिए कहा जाता है जो कि नया iPad प्रो हो सकता है, 2025 की दूसरी छमाही में लॉन्च होने की उम्मीद है। इसके अलावा, मैकबुक प्रो, मैकबुक एयर और ऐप्पल विजन प्रो जैसे अन्य उपकरण भी अपेक्षित हैं। अलग -अलग समय पर M5 चिप।
Apple के साथ TSMC के साथ एक नई पीढ़ी के हाइब्रिड चिप पैकेज को विकसित करने के लिए सहयोग का विस्तार करने के साथ, यह देखा जा सकता है कि कंपनी अपने उत्पादों में प्रौद्योगिकी उन्नयन के लिए एक उच्च लक्ष्य निर्धारित कर रही है। #Apple #M5CHIP #IPADPRO #MACBOOKPRO #MACBookair #AppplevisionPro
कोरियाई मीडिया की एक रिपोर्ट के अनुसार, Apple ने आधिकारिक तौर पर नेक्स्ट -गर्जन M5 चिप्स की एक श्रृंखला का निर्माण शुरू कर दिया है। यह उम्मीद की जाती है कि यह नया प्रोसेसर इस वर्ष Apple उपकरणों में दिखाई दे सकता है।
के अनुसार ईटी समाचार Apple ने पिछले महीने से M5 चिप की पैकेजिंग चरण शुरू किया है। यह अर्धचालक उत्पादन में अंतिम चरण है, जो चिप की रक्षा करने और अन्य घटकों के साथ एक विद्युत कनेक्शन बनाने में मदद करता है।
M5 चिप के अर्धचालक प्रसंस्करण चरण को TSMC के लिए Apple द्वारा पेश किया जाता है, जो सिलिकॉन वेफर्स पर निर्मित होता है। विनिर्माण प्रक्रिया पूरी होने के बाद, पैकेजिंग वर्तमान में सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग (OSAT) जैसे ASE Group (Taiwan), Amkor (USA) और JCET (चीन) जैसे कंपनियों द्वारा लागू की जा रही है। रिपोर्ट बताती है कि बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने वाली एएसई पहली इकाई है, जबकि एम्कोर और जेसीईटी अगले चरण में भाग लेंगे।
Apple अग्रिम में मानक M5 चिप्स के उत्पादन को प्राथमिकता देता है
प्रारंभिक उत्पादन बैच M5 प्रो, M5 मैक्स और M5 अल्ट्रा जैसी अधिक उन्नत लाइनों के बजाय M5 के मानक संस्करण पर केंद्रित है। OSAT कंपनियां भविष्य में उच्च -END M5 चिप्स के उत्पादन का समर्थन करने के लिए बुनियादी ढांचे का विस्तार करने में भी निवेश कर रही हैं।
सूत्रों के अनुसार, M5 चिप लाइन TSMC की उन्नत 3NM प्रक्रिया पर उत्पादित एक उन्नत आर्म आर्किटेक्चर का उपयोग करेगी। Apple ने TSMC की नवीनतम 2NM प्रक्रिया का उपयोग नहीं किया, संभवतः उत्पादन लागत पर विचार करने के कारण। हालांकि, उच्च -डीईएनडी एम 5 संस्करणों में अभी भी एम 4 पीढ़ी की तुलना में महत्वपूर्ण सुधार होंगे, विशेष रूप से टीएसएमसी की एकीकृत चिप (एसओआईसी) तकनीक पर सिस्टम के लिए धन्यवाद।
SOIC प्रौद्योगिकी ऊर्ध्वाधर चिप स्टैकिंग की अनुमति देती है, गर्मी प्रबंधन में सुधार करने और पारंपरिक 2D डिजाइन की तुलना में विद्युत रिसाव को कम करने में मदद करती है। Apple ने TSMC के साथ नई पीढ़ी के चिप पैकेज को विकसित करने के लिए सहयोग का विस्तार किया, जो थर्माप्लास्टिक कार्बन मोल्ड प्रेसिंग तकनीक के साथ संयुक्त है।
M5 चिप का उपयोग करने वाला पहला डिवाइस iPad Pro हो सकता है
विश्लेषक मिंग-ची कुओ के अनुसार, M5 चिप का उपयोग करने वाला पहला डिवाइस नया iPad Pro हो सकता है, 2025 की दूसरी छमाही में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद है।
यदि Apple एक सामान्य हार्डवेयर अपग्रेड चक्र रखता है, तो M5 चिप लाइन से लैस डिवाइस निम्नलिखित क्रम में लॉन्च होंगे:
iPad Pro: 2025 के अंत में या 2026 की पहली छमाही में जारी किया जा सकता है।
मैकबुक प्रो: 2025 के अंत में M5 चिप का उपयोग करने की उम्मीद है।
मैकबुक एयर: M5 वैरिएंट 2026 की शुरुआत में दिखाई दे सकता है।
Apple विज़न प्रो: M5 चिप के साथ वास्तविक मिश्रित ग्लास का नया संस्करण 2025 के अंत से 2026 की शुरुआत तक जारी होने की उम्मीद है।
मोबाइल उपकरणों के अलावा, Apple के आंतरिक दस्तावेजों को M5 चिप के संदर्भ में दिखाई दिया है, यह दिखाते हैं कि कंपनी इस चिप को AI सर्वर इन्फ्रास्ट्रक्चर में तैनात करने की योजना बना रही है ताकि स्थिति को संभालने की क्षमता बढ़ सके।
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